芯哲微電子擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可以提供特殊封裝測(cè)試方案，配合客戶研發(fā)RFID電子標(biāo)簽管理系統(tǒng)，

IGBT模塊，IPM模塊，硅MEMS整套封裝測(cè)試技術(shù)方案。

芯哲公司投入數(shù)百萬(wàn)元引進(jìn)國(guó)外當(dāng)今最新型的超聲掃描、

紅外回流，X-RAY射線機(jī)等數(shù)十臺(tái)質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，建立了具有國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平的可靠性試驗(yàn)與失效分析試驗(yàn)室。

該實(shí)驗(yàn)室能夠按照MIL-STD、JEDEC等標(biāo)準(zhǔn)來(lái)評(píng)估封裝材料、工藝和產(chǎn)品的可靠性，能夠?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行較為完整、

系統(tǒng)和失效分析.可以為客戶提供X-ray空洞檢查、分層掃描、TCT、PCT、THT、HTST、HAST等檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)服務(wù)。

芯哲微電子提供單獨(dú)的晶圓研磨、切割服務(wù)，同時(shí)可為客戶提供單獨(dú)的產(chǎn)品測(cè)試編帶包裝服務(wù)